独家解析常见电源连接器应用的几个问题

发布日期:2019-06-22 浏览次数:630

连接器的发展是跟随着时代潮流的,随着我们的电子产品的使用越来越多,手机、电脑、相机等等,对于连接器的要求也越来越高。不但要小巧,还要求精密、完美。只有连接器的生产适应需求才能得到更好的发展。连接器未来的发展潜力和前景均令人期待。

连接器虽然不是设备上的主角,但它是重要的配角。IC好比是设备上的心脏,连接器和电缆就是设备的手和脚,手和脚对于设备完整功能的发挥异常重要。
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

因为电源连接器经常要承受着高电流的传输,在所有类型连接器中其应用作业的环境有些较为恶劣,因此电源连接器的应用问题就值得探讨和关注。以下是云端传导科技讲解的常见电源连接器应用问题
M12 弯头防水连接器.jpg

一、电源连接器对应不同应用使用哪些不同的镀层?

电源连接器选择镀层时主要考虑使用环境,主要分为以下三种情况:

1.对于一般产品的应用,镀锡是最常见的,因为锡对比其他相对来说比较便宜,但是锡的质地比较软,为保证良好接触,需要较高的接触力,插拔次数一般比较低,只能起到简单保护性的防腐蚀作用,工作温度比较低,黄铜或青铜镀锡工作温度可以到110℃,钢镀锡可以到达190℃。对于高插拔次数,一般都需要镀金。对于 更高工作温度,就需要其它镀层,例如紫铜镀镍应用达340度,黄铜或青铜镀镍达250℃。

2.对于可靠性要求小的信号应用,要求小的接触力的应用,一般都采用镀金,同时金的耐腐蚀性能也很突出。镍一般被用作镀金的底层,钢接触件大部分 镀镍(必需先镀铜)。钯的导电率比金要差,多用于代替电镀金在某些有限制的范围.目前金价持续上涨,镀钯镍合金的产品也越来越多。镀银的触点具有非常好的 导电性,但是银很容易氧化,故而只在特殊情况下才选用。

3.出于防腐蚀,提高连接电性能,降低温升等方面考虑,现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。在一些大电流的特殊应用情况下有见到不做电镀处理的,可是已经非常少见了。

二、电源连接器通常做哪些测试?

除了连接器一般都要做的通用测试,如接触电阻,绝缘电阻,耐电压,可焊性,擦拔次数,震动,插入/分离力,环境试验等,电源连接器比较特别的测试是:温升电流关系,热插拔(如果有要求)。与信号连接器的要求差别很大,信号连接器,尤其是高速信号连接器,除了通用测试外,会更关注在信号完整性方面的性能。

电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

三、连接器pin不吃锡的原因和解决方案

1.连接器pin不吃锡的原因:

如果排除了焊接工艺问题,比如焊锡温度,合适的助焊剂,过焊锡时间等,不吃锡可能是触点表面氧化或者不洁造成的,要注意打开包装后应尽快使用,储藏环境要保持干燥。还有的是产品镀层不良,基材外露,也会造成不吃锡。

2.解决连接器pin不吃锡原因的解决方案:

首先应该确定是什么原因造成的。如果是工艺问题,就要改善工艺,例如,选择合适的助焊剂,设置对应的焊锡温度,调节过炉时间(回流焊),或者链速 (波峰焊)等;如果是管脚不洁,则需要针对性的清洁处理;如果是氧化问题(基本没有焊锡吃上,或即使有锡也是不浸润的状态)就比较麻烦了,现在还没有很好 的去除氧化层的还原剂,可能要考虑报废处理,实践中,对于小批量的情况,有些公司采用刮除氧化层后再焊的方法,但是这种做法的可靠性没有得到验证。

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